銅箔是覆銅板的導(dǎo)電層，通過粘合技術(shù)將銅箔固定在基材上。蝕刻是將不需要的銅箔層從覆銅板上去除的過程。鉆孔是在覆銅板上制作導(dǎo)線通孔的過程。鉆孔的精度和質(zhì)量直接影響到覆銅板的可靠性和使用壽命。鍍銅是為了增加覆銅板的導(dǎo)電性和耐腐蝕性而進行的一道工藝。電鍍是通過電解將銅沉積在覆銅板表面，而浸鍍則是將覆銅板浸入...